8月24日晚 ，士兰微（600460.SH）发布2026年半年度报告
，期内实现营业收入72.62亿元，同比增长14.62%；归母净利润5.16亿元 ，同比激增94.84%，增幅主要来自持有上市公司股权公允价值变动；扣非归母净利润2.71亿元
，同比微增0.67%。面对原材料费用 上行、摊销增加的多重成本压力，公司通过产品结构调整 、产能爬坡与降本增效举措 ，实现综合毛利率基本保持稳定
，经营活动现金流净额达2.92亿元，整体经营在行业周期中展现出扎实韧性 。

　　产品结构加速升级高附加值赛道持续突破

　　2026年上半年 ，全球半导体行业在AI数据中心
、汽车电动化、新能源风光储充 、人形机器人等需求拉动下步入结构性复苏通道
，国内芯片国产替代进程随政策支持与客户导入加速而明显加快
。在下游高端市场需求旺盛的行业背景下，士兰微聚焦大型白电、汽车
、新能源、算力通信 、工业等高门槛领域 ，推动各产品线向高端化迭代
，核心产品出货规模与市场份额同步提升。

　　公司集成电路业务上半年实现营收29.76亿元，同比增长约16% ，成为公司营收增长的核心引擎之一 。

　　作为集成电路业务的核心压舱石
，IPM模块营收达20.33亿元，在国内主流白电厂商变频空调领域累计出货超1.5亿颗 ，同比增长超20%，凭借长期稳定的运行质量与持续优化的功率密度
，市场份额稳步提升。报告期内，公司围绕白电变频化
、智能化的系统级需求 ，“全士兰方案”正在加速落地
，涵盖室内外MCU、电源管理芯片 、IPM模块
、功率器件在内的整体解决方案已经快速上量
。

　　此外，公司32位MCU产品营收同比增长约36% ，除满足白电市场需求外
，大容量通用控制器还覆盖工业自动化、人形机器人等多场景，有望成为新的增长点。

　　除电源与控制类产品扩容外 ，MEMS传感器表现尤为亮眼
，期内营收达2.1亿元，同比增长约60% 。其中六轴惯性传感器（IMU）已接获多家国内智能手机厂商批量订单 ，上半年出货量较去年同期增加约3倍
。在持续扩大智能手机 、可穿戴设备等消费领域供应的同时
，公司MEMS正在向高门槛的新能源汽车市场跃迁。2025年公司已推出辅助驾驶系统高精度惯性传感器
、安全气囊碰撞传感器、发动机震动监控传感器等多款车用MEMS产品，2026年将完成车用ADAS系统IMU产品的导入认证 。后续 ，公司MEMS产品矩阵还将覆盖人形机器人从感知识别到执行落地的关键环节，前瞻布局已经逐次展开
。

　　功率半导体与分立器件业务同步保持增长
，上半年实现营收34.44亿元，同比增长约15% ，其中汽车 、光伏领域的IGBT与SiC产品合计营收15.96亿元。

　　在汽车领域
，基于自主研发Ⅴ代IGBT和FRD芯片的电动汽车主电机驱动模块，已在国内外多家客户批量供货；基于Ⅱ代和Ⅳ代SiC-MOSFET芯片的主电机驱动模块出货量持续增加 ，客户数量不断扩充 。公司车规级模拟电路还推出了隔离栅驱动
、高边/低边驱动、预驱 、功能安全电源管理等系列产品
。叠加前述MEMS产品的导入
，公司车规产品线正在向“功率+传感 ”全栈布局演进。值得注意的是，就在今年8月 ，公司获得德国莱茵TV ISO 26262 ASIL D功能安全比较高 等级认证及目击实验室资质
，为深入世界 车企供应链奠定基础 。

　　另外，AI算力基础设施爆发为功率与电源管理芯片打开了高壁垒市场
。半年报显示 ，公司SiC/GaN/硅基MOSFET及VRM、DrMOS
、EFuse等全品类器件已全面导入AI算力中心各级供电系统。其中
，Ⅱ代SiC-MOSFET已通过国内顶级大厂认证并批量出货，带动配套中低压MOSFET销售；DrMOS、EFuse及多款控制器也已进入客户测试或量产阶段 。

　　产能研发双向发力筑牢长期发展核心壁垒

　　产品端的快速放量 ，离不开公司持续推进的产能建设与技术研发投入。在国家推动新质生产力发展 、加快产业链自主可控的政策背景下，士兰微依托IDM模式的全链条优势
，持续夯实制造底座与技术壁垒，为中长期业绩增长积蓄动能
。

　　报告期内 ，公司制造端各主力产线保持高负荷运行
，产能释放节奏紧密匹配市场需求。其中，重要参股公司士兰集科12英寸芯片上半年产出39.45万片 ，同比增长约32%
，实现营收18.86亿元 。与此同时，面向高景气赛道的第三代半导体产能建设也在加速落地 ，其中士兰明镓6英寸SiC产线已形成月产1万片的生产能力且接近满载
，成为当前SiC产品出货的核心支撑；士兰集宏8英寸SiC产线已实现月产5000片并投入量产，正推进产能向1万片/月拓展
。

　　前端芯片产能持续扩容的同时 ，后端封装环节的配套产能也在同步跟进
，成都士兰汽车封装二期
、成都集佳IPM模块扩产等项目稳步推进，确保封装产能跟上芯片端产出节奏 ，为下游订单交付提供全链条保障。

　　产能建设稳步推进的同时，公司研发创新投入保持高强度
，上半年研发投入合计5.68亿元，占营收比重达7.82% ，围绕车规级电源管理、功率器件工艺 、MEMS传感器
、第三代半导体等核心方向持续攻关 。截至6月末
，公司累计拥有专利1340件，其中发明专利651件 ，期内新增授权专利37件
。技术认证方面
，公司年内相继获得ISO 26262功能安全ASIL D实践级认证、TISAX®信息安全认证，车规产品开发能力与信息安全管理体系达到世界 汽车行业严苛标准 ，为深度融入全球汽车供应链奠定基础。

　　展望下半年
，随着芯片国产替代持续深化，AI算力 、新能源汽车
、人形机器人等下游需求保持旺盛 ，士兰微将继续依托IDM全产业链协同优势
，加快高端产品量产落地与产能释放，推动营收规模与经营效益同步提升 。

（文章来源：证券时报网）