8月29日，长鑫存储官方微博发布新消息 ，长鑫LPDDR6（第六代低功耗双倍数据速率内存标准）内存芯片正式量产。小米18 Fold首发搭载
，将于9月面世 。

　　8月29日上午，小米科技创始人雷军微博发文写道：“祝贺长鑫实现LPDDR6内存量产 ，非常了不起！玄戒O3首家支持长鑫LPDDR6
，小米18 Fold首发搭载
。我相信，这只是开始 ，将来还会有更多优秀的中国科技企业，强强联合
，勇攀高峰！”

　　 *** 息显示，玄戒O3是小米公司自研的系统级芯片 ，8月24日正式发布。小米18 Fold则是小米18系列顶级折叠屏旗舰手机
，首发搭载玄戒O3芯片，将于2026年9月正式推出 。

　　据新华财经报道 ，长鑫科技的首款LPDDR6产品设计规格速率为12800 Mbps
，与SoC（系统级芯片）协同的运行基础速率为10667Mbps，颗粒容量为16Gb ，芯片容量16GB
，采用1295 Ball（焊球）的POP（堆叠）封装，在低功耗设计、RAS（可靠性 、可用性和可维护性）功能上比LPDDR5X产品有明显优化提升
。

　　LPDDR（Low Power Double Data Rate）为低功耗双倍速率同步动态随机存储器 ，以低功耗和小体积著称
，主要用于移动式电子产品。LPDDR4/4X
、LPDDR5/5X、LPDDR6分别代表不同代际的LPDDR技术 。

　　招股书资料显示，长鑫科技的LPDDR〖伍〗 、 DDR5和LPDDR5X产品分别于2023年
、2024年和2025年实现量产 ，并在中高端市场的渗透率快速提高。按照业务类别划分，2025年度
，长鑫科技LPDDR系列产品实现营收407.04亿元，占主营业务收入的比例为66.43%
。

　　针对主要从事的预研项目 ，长鑫科技曾表示
，公司能够基于技术平台设计满足行业JEDEC（固态技术协会）标准的更高密度LPDDR5X、LPDDR〖陆〗 、 DDR5等产品，实现更高密度、更高容量
、更高速度、更低功耗 ，满足服务器 、移动设备和个人电脑等市场内存需求
，近来 处于研发阶段。

　　近来 ，三星电子
、SK海力士、美光科技等海外巨头的主要出货产品仍为LPDDR5/5X和DDR5 ，并加速向LPDDR6迭代 。2025年7月
，JEDEC发布“JESD209-6 ”文件定义LPDDR标准，包括其特性 、功能
、交流和直流特性、封装以及引脚/信号分配
。

　　根据最新行业动态 ，三星电子已完成LPDDR6的核心技术研发
，计划于2026年下半年实现规模化量产，更高工艺规格的LPDDR6X样品已送样高通 ，预计2027年迭代落地；美光科技LPDDR6工程样品已开始采样，正积极将LPDDR6推向AI数据中心市场；SK海力士则在全球范围内率先完成1c（第六代10纳米级）制程的16Gb LPDDR6开发验证工作
，计划于2026年上半年完成量产筹备，下半年开始批量供货。

　　8月28日晚 ，长鑫科技发布2026年半年度报告 。报告期内
，公司实现营业收入1503.1亿元，同比增长873.64%；归母净利润776.05亿元 ，同比扭亏为盈；经营活动产生的现金流量净额为1311.56亿元
，同比增长2985.64%
。

　　业内普遍认为，长鑫科技上半年盈利水平超出此前披露的业绩预告 ，充沛的经营性现金流将支撑后续扩产及研发资本开支。根据半年报披露
，公司终端客户主要包括阿里云 、字节跳动
、腾讯、联想 、小米
、传音、荣耀 、OPPO、vivo等 。

　　公告显示，报告期内 ，长鑫科技研发投入总额为68.59亿元
，较上年同期增长87.38%，LPDDR6相关产品已向关键客户送样验证 ，正加速推进量产，车规级LPDDR5X产品也已量产并推向市场
。

　　近来
，长鑫科技在研项目包括第四代工艺技术平台及相关产品研发项目，主要应用于LPDDR4X
、LPDDR5/5X、DDR〖伍〗 、 LPDDR6与车规产品；第五代工艺技术平台及相关产品研发项目 ，应用于LPDDR5/5X/LPDDR〖陆〗
、 DDR5/DDR6；以及面向未来市场应用相关产品的预研项目。

　　展望下半年
，长鑫科技认为，全球DRAM产品将延续供给紧缺格局 。公司将持续关注宏观经济波动、地缘政治局势等外部影响 ，锚定全年业绩增长目标 、新应用场景拓展
、重点项目落地、产学研深度融合等方向发力
，力争在运营效能提升 、产品迭代升级
、长期发展布局、开放协同创新等方面取得更大突破
。

　　作者：刘一枫

（文章来源：上海证券报）